目前看來,物聯網感知層已經歷了四個階段:
階段一:2010年之前,以RFID為主的連接/感知方式,開始賦能物流、零售和制造等領域;
階段二:2010-2015年,多種通信協議崛起,物實現初步互聯,物聯網嚴格劃分感知層與傳輸層,傳感、通信各自發展;
階段三:2015-2020年,物進入半智能化,對環境數據的采集提出要求,感知技術開始升級,同時數據量增大,傳輸技術也高速迭代;
階段四:2020年之后,物進入全智能化,萬物互聯走向通感一體,傳感、通信再次趨向融合。
而當前,感知層的通感一體和融合方式,主要體現在兩個方面:
一方面,融合主要體現于多傳感器融合。在物理層面,多傳感器融合表示一個芯片將集成多種傳感技術,一個設備將集成多個傳感器;而在背后,融合更表示多個傳感數據的融合,隨著信息與數據在種類和體量上增多,設備對環境、事物狀態的監測也會更加準確。
另一方面,一體化則體現在新一代通信概念“通感一體化”上。作為同樣使用電磁波信號進行數據交互的通信與傳感技術,未來將通過對硬件的整合,以及對算法的優化,實現一個硬件多種用途。