目前看來，物聯網感知層已經歷了四個階段：

階段一：2010年之前，以RFID為主的連接/感知方式，開始賦能物流、零售和制造等領域；

階段二：2010-2015年，多種通信協議崛起，物實現初步互聯，物聯網嚴格劃分感知層與傳輸層，傳感、通信各自發展；

階段三：2015-2020年，物進入半智能化，對環境數據的采集提出要求，感知技術開始升級，同時數據量增大，傳輸技術也高速迭代；

階段四：2020年之后，物進入全智能化，萬物互聯走向通感一體，傳感、通信再次趨向融合。

而當前，感知層的通感一體和融合方式，主要體現在兩個方面：

一方面，融合主要體現于多傳感器融合。在物理層面，多傳感器融合表示一個芯片將集成多種傳感技術，一個設備將集成多個傳感器；而在背后，融合更表示多個傳感數據的融合，隨著信息與數據在種類和體量上增多，設備對環境、事物狀態的監測也會更加準確。

另一方面，一體化則體現在新一代通信概念“通感一體化”上。作為同樣使用電磁波信號進行數據交互的通信與傳感技術，未來將通過對硬件的整合，以及對算法的優化，實現一個硬件多種用途。